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山东线路板焊接项目优质供应商价山东线路板焊接项目优质供应商价山东线路板焊接项目优质供应商价
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山东线路板焊接项目优质供应商价

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张先生 销售经理

13605411045

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2017-05-04 09:51:15

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济南北微电子科技有限公司

7
身份认证 QQ已认证 手机已认证 邮箱已认证
经营模式 生产型
主营产品 济南线路板焊接,济南线路板焊接加工,有毒气体报警器,电动车控制器,气体报警器厂家
所在地区 山东 济南

产品分类

详细介绍
产品介绍BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装 广泛应用于集成电路的封装 如FPGA/CPLD 主板南北桥,手机芯片,它的焊接是否良好,直接关系到所做产片的可靠性和寿命,我焊接由BGA封装的芯片不久,想写点感想,希望大家多多指教。 BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。 当锡球至于一个加热的环境中,锡球回流分为三个阶段: 预热: 首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒5° C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。 助焊剂(膏)活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂(膏)和免洗型助焊剂(膏)都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。 产品属性这个阶段最为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil(1 mil = 千分之一英寸),则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。 其他说明从以上两个曲线可以看出,焊接大致分为预热,保温,回流,冷却四个区间(不同的BGA返修工做站略有不同)无论有铅焊接还是无铅焊接,锡球融化阶段都是在回流区,只是温度有所不同,回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理,任何BGA返修工作站都可以以此类推。这里,介绍一下这几个温区: 预热区:也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,电路板和元器件的热容不同,他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2~5℃速度连续上升,如果过快,会产生热冲击,电路板和元器件都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢,焊膏会感温过度,溶剂挥发不充分,影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15~25 %。 交易说明具体详情请咨询本公司,谢谢!,

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